Ecofrec™ TF37 - 37 I

ECOFREC™ TF37 & ECOFREC™ TF37I 是粘性助焊膏,设计用于传统元件和 SMD 的焊接与返修。
ECOFREC™ TF37 & ECOFREC™ TF37I 粘性助焊膏还能将 SMD 无金属焊接到 PCB 上,PCB 焊垫上覆盖着约 100 微米的固体金属焊料沉积(SSD 技术,如 SIPAD 等)。
ECOFREC™ TF37 & ECOFREC™ TF37I 设计用于此技术,具有良好的印刷功能。

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