Ecofrec™ PoP 50

ECOFREC™ PoP 50 是一种粘性助焊剂,设计用于“堆叠式封装”流程:回流前堆叠式 BGA 封装的预装配。该产品适用于使用/不使用氮气的无铅和有铅焊接。
ECOFREC™ PoP 50 能以浸渍或喷雾的方式使用。两种方法都考虑到将可复制量的助焊剂应用到焊球。
ECOFREC™ PoP 50 在所有抛光剂上都有良好的可焊接性:铜有机、镍金、锡银合金。

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