领航“智”造,大有不同

7月18日,由CEIA电子智造协会主办的“汽车电子及高可靠性电子产品智造工艺技术研讨会”于上海顺利闭幕。

领航“智”造,大有不同

Inventec Performance Chemicals欧纷泰化工(以下简称“Inventec欧纷泰”)中国区应用技术经理龙泽云先生在现场发表《SMT低空洞焊接解决方案》演讲,针对汽车电子行业对高可靠性产品质量、流程等各环节的要求日益提高,与在座嘉宾共同探讨低空洞焊接技术面临的巨大挑战

领航“智”造,大有不同

Inventec欧纷泰中国区应用技术经理龙泽云先生

龙泽云先生首先解释了空洞产生的原理以及空洞对焊点的影响,电子组件的质量和可靠性将影响到整个工艺流程的环节乃至最终产品。

随后龙泽云先生详细介绍了如何在不改变现有工艺的情况下,减少焊接空洞,又该如何避免空洞过多导致PCB板返工,最终帮助企业降低生产成本。

领航“智”造,大有不同

Inventec欧纷泰展台

Inventec欧纷泰作为电子及机械领域的锡膏、清洗剂和涂覆材料的全球供应商,特研发一款新型锡膏,满足您的高可靠性需求。

ECOREL™FREE 305-16LVD


是一款免清洗无铅锡膏,通过BONO测试。

  • 低空洞率和有效减少大面积接触组件中的空洞尺寸

  • 包括OSP在内的任何表面处理都具有非常好的浸润能力

  • 即使在多次回流后助焊剂呈透明色且残留极少

  • ICT直通率高


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