半导体封装

ECOREL™和ECOFREC™焊接材料,用于制造功率半导体,闪存,微型模块和混合组件等植球(CSP,BGA),倒装芯片和晶圆凸点等工艺。



芯片黏接


ECOREL™锡膏在Ni,NiP,Cu材料引线框架上具有良好的润湿性,焊料空洞率低,助焊剂残留容易清洗。

 

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助焊剂清洗


用于功率半导体芯片焊接后的清洗解决方案,特别是在使用锡膏进行封装时。


对于混合集成电路封装,我们的清洗解决方案,涵盖了水基型,溶剂型等不同化学特性的清洗材料,以有效去除残留在基材上的有机和无机残留物。


INVENTEC欧纷泰在清洗功率电子系统的核心部分、IGBT功率模块方面拥有超过10年的经验,有助于满足产品所需的可靠性,性能,成本和环境要求。


在IGBT功率模块装配过程中的不同清洗步骤我们可以提供不同的清洗方案:



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