中文
Français
English
Español
Deutsch
波峰焊接
欧纷泰制订并提供用于标准波峰焊接或选择性焊接的各种助焊剂。欧纷泰提供树脂基助焊剂、需清洗或免清洗助焊剂、低残留物免清洗助焊剂、醇基或水基助焊剂。
欧纷泰针对传统和选择性波峰焊接装配开发的 ECOFREC™ 助焊剂可应对技术发展本身和法律规定带来的越来越多的挑战：无卤素、无铅装配、不同 PCB 抛光剂中的焊接等。
关键附加值：电化学腐蚀 (ECM) 可靠性是通过“BONO 测试”关键技术实现的，该技术可测探焊接后化学残留物是否保持惰性；真正的无 VOC 水基助焊剂配方。少量的残留物留在 PCBA 上。
ECOFREC™ 助焊剂快速选择指南
共9篇 波峰焊接产品目录
-
Ecofrec™ 200
ECOFREC™200是一种适用于表面贴装器件的免清洗助焊剂，使用空气或氮气控制的气体，以避免任何清洗工序。ECOFREC™200可避免形成锡球，并可使现有的各种阻焊层具有良好的兼容性。
请见产品表 -
Ecofrec™ 202
ECOFREC™202是一种免清洗助焊剂，可使现有的各种阻焊层具有良好的兼容性，并可避免形成锡球。ECOFREC™202是一种干性低提取助焊剂，能以泡沫或喷洒的形式用于无铅焊接。该产品在不同的PCB无铅抛光剂（如OSP、镍/金、
请见产品表 -
Ecofrec™ 209
ECOFRECTM209是一种醇基、无卤素、不含松香/树脂的助焊剂。该产品是针对标准SMT工艺、波峰焊和浸蘸应用而开发。由于该产品气味淡，是针对传统装配而特别设计，因为在使用传统装配时，如果排气系统不合理且表面贴装电路
请见产品表 -
Ecofrec™ 303
ECOFREC™303是一种低残留、免清洗、无VOC的助焊剂，在任何抛光剂上都有卓越的焊接性能。与低残留的醇基助焊剂相比，ECOFREC™303需要的助焊剂更少，因而每PCB消耗的成本更低。*VOC：挥发性有机化合物
请见产品表 -
Ecofrec™ 405
ECOFREC™405是一种VOC低、无卤素、不含松香/树脂的波峰焊接助焊剂。该产品在无铅和有铅波峰焊应用中具有卓越的焊接性能。它具有卓越的通孔润湿性能。甚至在前期热循环后，它在不同的PCB无铅抛光剂（如镍/金、锡、银
请见产品表 -
Ecofrec™ CMA 155
ECOFREC™CMA155是一种卤化树脂助焊剂，与ECOFREC™CMA185相比，它具有卓越的可湿性，且使用溶剂或清洁剂时具有很高的可清洁性。
请见产品表 -
Ecofrec™ DD6
ECOFREC™DD6是一种低残留、无卤素的树脂助焊剂，含有无卤有机活化剂。焊接后，助焊剂残留对PCB无害，不含任何腐蚀风险。当电路板处于极端加速老化的条件下时，电子绝缘特性极高。ECOFREC™DD6助焊剂非常适用于传统
请见产品表 -
Ecofrec™ VLR 129
ECOFREC™VLR129是一种免清洗助焊剂，可使现有的各种阻焊层具有良好的兼容性，并可避免形成锡球。ECOFREC™VLR129能以泡沫或喷洒的方式使用。它具有卓越的可湿性，且气味非常淡。
请见产品表